full screen background image
Search
21 февраля 2024
  • :
  • :
IT технлогии Интернет новости игры аналитика

SMIC начнёт выпускать 5-нм чипы для Huawei уже в этом году

Анонс смартфонов Huawei Mate 60 в прошлом году заставил весь мир понять, что китайская полупроводниковая промышленность способна выпускать 7-нм чипы даже в условиях технологических и торговых санкций со стороны США и их союзников. Если верить слухам, 5-нм чипы для Huawei в исполнении китайской компании SMIC могут быть получены уже в этом году.

SMIC начнёт выпускать 5-нм чипы для Huawei уже в этом году

Как сообщает Financial Times со ссылкой на собственные осведомлённые источники, SMIC буквально «соберёт в кучу» имеющееся передовое оборудование для выпуска чипов на предприятии в Шанхае, чтобы наладить выпуск 5-нм компонентов для смартфонов Huawei и ускорителей вычислений этой же марки. В последнем случае, как предполагается, речь идёт об ускорителях вычислений Ascend 920, которые могут быть использованы для развития систем искусственного интеллекта китайскими разработчиками. Чипы этой серии SMIC тоже рассчитывает выпускать по передовой 5-нм технологии.

Источники поясняют, что заказчикам SMIC новейшие 7-нм и 5-нм чипы обходятся дороже на 40–50 % по сравнению с сопоставимой по параметрам продукцией тайваньской TSMC, но с учётом санкций против Китая мечтать о лучших условиях покупок довольно сложно. Напомним, что по 7-нм технологии SMIC выпускает для Huawei мобильные процессоры семейства HiSilicon Kirin 9000S и ускорители вычислений Ascend 910B. По неофициальным данным, уровень выхода годной продукции SMIC в рамках 7-нм и 5-нм технологии уступает показателям TSMC более чем в три раза. Это во многом обуславливает и высокую себестоимость, и ограниченные объёмы выпуска такой продукции.

И всё же, уверенное освоение китайскими производителями современных литографических технологий имеет стратегически важное значение для КНР, поэтому вопросы экономической целесообразности здесь уходят на второй план.

Источник




Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *